11月4日，“建证美好 共赴小康”敞开日，参观团走进中建五局三公司湖南三安半导体项目一探终究。
湖南三安半导体项目总投资160亿，总占地面积1000亩。规划主附建筑物81栋，包含长晶、衬底、外延、芯片、封测等厂房，总建筑面积54万平方, 由中建五局三公司承建的项目一期Ⅰ标段总建筑面积22.2万平米, 该项目也是湖南省首个第三代半导体工业园项目，建成达产后将构成超100亿的工业规划，带动上下游配套工业产量估计超1000亿，供给近10000个工作岗位。项目建成后将为长沙增加一座精品工程，为湖南高端配备制作工业高水平质量的展开注入”新”动能。
厂区内最大一栋单体M2B碳化硅芯片厂房里的华夫板起着最大的作用，为确保无尘洁净室大面积出产车间的空气洁净度,要树立洁净空调进气通风体系,车间楼板中需预留很多规矩的圆柱形笔直孔洞,以构成回风通道， 这种使用楼板内孔洞构成回风通道的楼板结构称为华夫板。项目经过展开了多层级技能交底、多方面技能论证，多角度施工管控，终究获得平整度3mm/2m 的作用。 王丽 吕寻庆 拍摄报导
