集微网音讯，台亚旗下的积亚半导体于8月15日举行无尘室启用典礼，首个机台搬入。积亚未来将专门出产碳化硅（SiC）晶圆及功率半导体，估计将于2024年第三季度量产。
积亚半导体总经理王培仁表明，积亚专职制作碳化硅，未来将以克己磊晶晶圆、定制化出产SiC积体电路晶圆，完结用户各类需求。此外将投入数十亿元新台币，置办出产机台、丈量设备及构建无尘室等相关设备，未来将继续进行机台搬入及出产调试等作业。
该公司估计将花费四个月时刻装置设备及调校，于2024年第二季度完结产品验证。王培仁还表明，估计2024年第三季度进入JBS相关元件量产、第四季度进行DMOS元件相关这类的产品验证、2025年投入出产DMOS相关元件，并到达满产能，估计月产能可达3000片，2026年有望逐渐提升至5000片。
积亚初期出产的碳化硅元件，首要聚集根本家电、云服务器用电源（PSU）太阳能逆变器等相关功率元件商场；中长期方针为获得车用认证，进入车载充电器（OBC）、车用逆变器等车载元件商场，跻身国际电动汽车供应链。
官方表明，积亚力行工厂产线片后，约占全球碳化硅元件商场的2.5%，可认为中国台湾设备商、体系模块规划厂商及原物料零件供货商等上下流工业发明约19.7亿元新台币（单位下同）商机，估计5年后产量可达50-90亿元。
积亚未来亦将随台亚集团于铜锣科学园区花费约近百亿元建置无尘室、厂务体系、置办出产机台、丈量机台等设备，制作第二条产能每月达20000片碳化硅晶圆产线，未来将对中国台湾相关工业链发明240亿元商机，到时积亚产量可望达150-220亿元（占2027年全球碳化硅组件商场约7-10%），并发明数千个就业机会。
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